採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
晶片外觀檢測：
積體電路（IC）晶片在封裝工序之後，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量，晶片外觀檢測是一項必不可少的重要環節，它直接影響到 IC 產品的`質量及後續生產環節的順利進行。外觀檢測的方法有：
一是傳統的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批次生產製造；
二是基於鐳射測量技術的檢測方法，該方法對裝置的硬體要求較高，成本相應較高，裝置故障率高，維護較為困難。